项目概况:
(一)项目内容:
1、新型电子元器件制造及组装项目是指电力电子器件、光电子器件、片式元器件、频率元器件、混合集成电路、敏感元器件及传感器、新型电子元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等电子产品的制造及组装。产品广泛应用于电脑制造、组装,通讯器材生产及自动化仪器等领域。
2、项目建设内容及规模:建设标准化厂房、员工宿舍、办公楼等基本设施。年产电子元器件10万件套。
(二)项目投资估算:总投资70000万元。
(三)项目配套条件:项目配套条件优良。
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